??印制電路板基板材料基本分類表

分類 材質(zhì) 名稱 代碼 特征

剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經(jīng)濟性，阻燃

FR-2 高電性，阻燃(冷沖)

XXXPC 高電性(冷沖)

XPC經(jīng)濟性 經(jīng)濟性(冷沖)

環(huán)氧樹脂覆銅箔板 FR-* 高電性，阻燃

聚酯樹脂覆銅箔板

玻璃布基板 玻璃布－環(huán)氧樹脂覆銅箔板 FR-4

耐熱玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 FR-* G11

玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板 GPY

玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板

復(fù)合材料基板 環(huán)氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)

玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 CEM* 阻燃

聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板

玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板

特殊基板 金屬類基板 金屬芯型

金屬芯型

包覆金屬型

陶瓷類基板 氧化鋁基板

氮化鋁基板 AIN

碳化硅基板 SIC

低溫?zé)苹?/p>

耐熱熱塑性基板 聚砜類樹脂

聚醚酮樹脂

撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板

聚酰亞胺覆銅箔板。

鍍鎳的吧。

制作印刷板所用覆銅板，是紫銅箔粘結(jié)在絕緣基板上得到，將銅箔保留需要連接部分，其余通過機械或化學(xué)方法去除后得到印刷電路板。

由于清潔的銅箔表面有良好的焊接性能，所以大部分印刷電路表面不再另外電鍍，但是，要求較高的印刷板會使用鍍金處理，尤其在需要與插座配合部分，所以對接插使用的部分有“金手指”的俗稱。

為了降低成本，也有使用鍍銀處理，以前也有使用鍍錫，但現(xiàn)在普遍是鍍金：鍍金表面有良好的抗腐蝕性能以、較小的接觸電阻，以及與焊錫的良好相容。