臺(tái)積電美股創(chuàng)歷史新高，總市值首次突破萬(wàn)億美元。此前消息稱，多家廠商“接受臺(tái)積電的漲價(jià)，以獲得穩(wěn)定的供應(yīng)”。摩根士丹利將其目標(biāo)價(jià)上調(diào)約9%，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在下周公布的財(cái)報(bào)中上調(diào)全年銷售預(yù)期。

消息面上臺(tái)積電正加速擴(kuò)大其CoWoS封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力，并已成功鎖定土地用于設(shè)施建設(shè)。該公司近年來(lái)在CoWoS生產(chǎn)線及配套設(shè)施上持續(xù)加大投資力度，旨在顯著提升產(chǎn)能。

據(jù)最新消息，臺(tái)積電預(yù)計(jì)至2024年CoWoS產(chǎn)量將實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，達(dá)到4萬(wàn)片晶圓，并規(guī)劃在2025年進(jìn)一步提升至5.5萬(wàn)至6萬(wàn)片，而到了2026年，則有望沖刺至7萬(wàn)至8萬(wàn)片的更高產(chǎn)量水平。此外，在設(shè)備采購(gòu)方面，臺(tái)積電已完成了四輪針對(duì)CoWoS工藝所需的設(shè)備訂單，且當(dāng)前仍保持對(duì)設(shè)備的積極采購(gòu)態(tài)度，以確保產(chǎn)能的穩(wěn)步擴(kuò)張。

有半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者表示，中芯、華虹等晶圓廠產(chǎn)能滿載的情況已出現(xiàn)數(shù)月，且近期不再有進(jìn)行降價(jià)談判的意愿。另有業(yè)內(nèi)人士稱，今年終端需求有所恢復(fù)，但總體而言仍未見(jiàn)大的波動(dòng)，不過(guò)3月以來(lái)在AI算力及多家大廠急單的推動(dòng)下，出現(xiàn)量大且覆蓋面廣的產(chǎn)品需求，致使頭部晶圓廠產(chǎn)能緊張。

據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到491億美元，同比增長(zhǎng)19.3%，環(huán)比4月增長(zhǎng)4.1%。5月份的銷售額同比增長(zhǎng)率創(chuàng)下了2022年4月以來(lái)的最大增幅。此前，海內(nèi)外多家半導(dǎo)體公司交出亮眼的業(yè)績(jī)經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，其中多家上半年/二季度凈利潤(rùn)暴增。韋爾股份預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)13.08億~14.08億元，同比增長(zhǎng)754.11%~819.42%;三星電子披露的業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，二季度，該公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴增1452%，至10.4萬(wàn)億韓元，大幅超出市場(chǎng)預(yù)期。

萬(wàn)聯(lián)證券研報(bào)指出，此前在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下臺(tái)積電計(jì)劃調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格，先進(jìn)封裝賽道維持高景氣。大算力時(shí)代下先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)持續(xù)推進(jìn)，建議關(guān)注傳統(tǒng)封裝廠商技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)，以及在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域較為領(lǐng)先、具備量產(chǎn)能力的龍頭廠商。

中銀證券此前研報(bào)表示，先進(jìn)制程晶圓廠臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入同比重回正增長(zhǎng)軌道，高性能計(jì)算構(gòu)成營(yíng)業(yè)收入主要支撐。集成電路制造行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)出現(xiàn)分化，中國(guó)大陸成熟制程晶圓廠銷量和稼動(dòng)率回升趨勢(shì)更為確定。隨著前道領(lǐng)域稼動(dòng)率的回升，后道封測(cè)行業(yè)的需求也有望水漲船高。

來(lái)源：金融界