先介紹一下自己，本人05年一所一般的“211”小本畢業(yè)。學(xué)的是機(jī)械設(shè)計(jì)，當(dāng)時(shí)畢業(yè)時(shí)對(duì)自己沒有什么職業(yè)規(guī)劃，只想找一份工作進(jìn)入社會(huì)。所以一畢業(yè)進(jìn)入臺(tái)資的一個(gè)大型的加工制造企業(yè)，一開始因?yàn)槭莿傞_始覺得什么對(duì)自己來說都是鍛煉。無論什么我都能容忍，我開始和一般的打工的一樣，每天在生產(chǎn)線上的機(jī)器前站立工作12小時(shí)以上，而且每周會(huì)有一天休息，忙時(shí)不、會(huì)有休息，法定的假期都是強(qiáng)制的加班。

　　 一開始我的工作就是維護(hù)現(xiàn)場的機(jī)械設(shè)備，保證生產(chǎn)線能順利生產(chǎn)。因?yàn)槲?/p>

　　所做的是smt（surface mount technology,表面貼裝技術(shù)）這也是一種前沿的技

　　術(shù)。

　　 最后我開始做整個(gè)的制程和工藝，就是分析出產(chǎn)線的不良，然后去改善。如今

　　我想離開而去做機(jī)械設(shè)計(jì)。

　　 1、我現(xiàn)在所做的是不是以后又沒有很好的發(fā)展。因?yàn)橹圃鞓I(yè)轉(zhuǎn)移到大陸就是

　　看中大陸廉價(jià)的勞動(dòng)力，而真正的技術(shù)并沒有轉(zhuǎn)移。如果我做機(jī)械設(shè)計(jì)在某些方

　　面可以達(dá)到一定的水準(zhǔn)。在這種企業(yè)做得最好的是高層的管理者，年薪可達(dá)12萬

　　以上。而我做機(jī)械又會(huì)怎么樣呢？

　　 2、做這個(gè)smt行業(yè)對(duì)年齡要求很嚴(yán)格，因?yàn)楣ぷ骱芾?，很多人的體力支撐不住

　　隨著電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向迅速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）在電子工業(yè)中正得到越來越廣泛的應(yīng)用，并且在許多領(lǐng)域部分或全部取代了傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術(shù)。SMT的出現(xiàn)使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本的、革命性的變革。在應(yīng)用過程中，SMT正在不斷地發(fā)展與完善,本文將就SMT發(fā)展的部分熱門領(lǐng)域進(jìn)行概括介紹。

　　SMT生產(chǎn)線的發(fā)展

　　SMT生產(chǎn)線是面對(duì)高產(chǎn)能、高質(zhì)量大規(guī)模電子裝聯(lián)生產(chǎn)，SMT生產(chǎn)線是生產(chǎn)的基礎(chǔ)，目前其有如下幾個(gè)發(fā)展趨勢：

　　1.計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS）的應(yīng)用

　　 目前電子產(chǎn)品正向著更新快、多品種、小批量的方向發(fā)展，這就要求SMT的生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間盡可能短，為達(dá)到這個(gè)目標(biāo)就需要克服設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)聯(lián)系相脫節(jié)的問題，而CIMS的應(yīng)用就可以完全解決這一問題。CIMS是以數(shù)據(jù)庫為中心，借助計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)把設(shè)計(jì)環(huán)境中的數(shù)據(jù)傳送到各個(gè)自動(dòng)化加工設(shè)備中，并能控制和監(jiān)督這些自動(dòng)化加工設(shè)備，形成一個(gè)包括設(shè)計(jì)制造、測試、生產(chǎn)過程管理、材料供應(yīng)和產(chǎn)品營銷管理等全部活動(dòng)的綜合自動(dòng)化系統(tǒng)。

　　 CIMS能為企業(yè)帶來非常顯著的經(jīng)濟(jì)效益：提高產(chǎn)品質(zhì)量、設(shè)備有效利用率和柔性制造能力，大大縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期和投入市場時(shí)間等等。正因?yàn)镃IMS具有這么多優(yōu)點(diǎn)，所以可以預(yù)見得到CIMS在SMT生產(chǎn)線中的應(yīng)用將會(huì)越來越廣泛。

　　2.SMT生產(chǎn)線正向高效率方向發(fā)展

　　 高生產(chǎn)效率是衡量SMT生產(chǎn)線的重要性能指標(biāo)，SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在產(chǎn)能效率和控制效率。產(chǎn)能效率指的是SMT生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合產(chǎn)能。為了提高產(chǎn)能效率，一些 SMT生產(chǎn)線的回流爐后都配上了全自動(dòng)的連線測試儀，這樣，在整個(gè)生產(chǎn)過程中都可杜絕人為因素的干擾，大幅度提高產(chǎn)品生產(chǎn)速度，從而提高生產(chǎn)效率；還有些SMT生產(chǎn)線正從傳統(tǒng)的單路連線生產(chǎn)向雙路連線生產(chǎn)方式發(fā)展，在減少占地面積的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率?？刂菩拾ㄞD(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管理優(yōu)化，控制方式上已從傳統(tǒng)的分步控制方式向集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板轉(zhuǎn)換時(shí)間越來越短。目前國外很多企業(yè)都在使用生產(chǎn)管理軟件對(duì)整個(gè)SMT生產(chǎn)線實(shí)行集中在線控制管理，可對(duì)各個(gè)設(shè)備的生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控、統(tǒng)計(jì)，確保每臺(tái)機(jī)器工作在正常狀況下，大幅度提高生產(chǎn)線管理效率和生產(chǎn)效率。

　　3.SMT生產(chǎn)線向“綠色”環(huán)保方向發(fā)展

　　為了保護(hù)地球生態(tài)環(huán)境，SMT生產(chǎn)線的環(huán)保問題正受到人們越來越多的關(guān)注，符合環(huán)保要求的“綠色”生產(chǎn)線將是21世紀(jì)SMT發(fā)展趨勢。

　　SMT設(shè)備的發(fā)展

　　 SMT生產(chǎn)線是由SMT設(shè)備構(gòu)成的，目前SMT設(shè)備的發(fā)展正向著高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展。

　　絲印設(shè)備

　　 在傳統(tǒng)的錫膏印刷過程中，錫膏長時(shí)間暴露在開放環(huán)境下是引起印刷缺陷的重要原因。而MPM“流變泵”印刷頭是解決上述問題的最新突破。與錫膏在開放的環(huán)境中滾動(dòng)不同，“流變泵”中的焊膏被裝在密封的印刷頭中，只有開孔錫膏才與網(wǎng)板接觸，標(biāo)準(zhǔn)錫膏封裝夾筒不斷地通過壓力來充填焊膏，并提供動(dòng)壓力，使錫膏進(jìn)入開孔。這一“流變泵”技術(shù)從根本上消除了影響錫膏印刷的最大變量因素，使用戶無需考慮印刷時(shí)間歇或機(jī)器工作時(shí)間等情況，從而得到滿意的效果。絲印機(jī)制造行業(yè)的另一巨頭DEK也采用了與此相類似的技術(shù)，可以看出將錫膏由開放環(huán)境轉(zhuǎn)入封閉環(huán)境將會(huì)是絲印設(shè)備的一個(gè)發(fā)展方向。

　　 此外隨著模塊化高速貼片機(jī)的應(yīng)用，以及一條生產(chǎn)線多臺(tái)高速貼片機(jī)的連接，貼片速度將不再是瓶頸，而印刷錫膏可能成為新的瓶頸所在。因?yàn)橛∷⒁箦a膏滾動(dòng)，而速度太快錫膏不可能滾動(dòng)起來，因此，如何在印刷速度上作文章將是以后一個(gè)重要話題。DEK公司推出了新設(shè)計(jì)的刮刀，它不在是單一的平面設(shè)計(jì)，而多角度組合以達(dá)到高速印刷時(shí)錫膏能滾動(dòng)前進(jìn)，但效果如何，還有待實(shí)踐的檢驗(yàn)。

　　貼裝設(shè)備

　　 貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中最關(guān)鍵的設(shè)備，它往往占了整條生產(chǎn)線投資額的一半以上，因此貼片機(jī)的發(fā)展更能引起人們的關(guān)注。目前貼裝機(jī)的發(fā)展正向著高速、高精度、智能化、柔性制造系統(tǒng)（FMS）、多功能等方向發(fā)展。

　　1．新型貼片機(jī)為了更好地提高生產(chǎn)速度，除了對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)加以改進(jìn)，減少震動(dòng)，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性外，還采用了以下一些新技術(shù)：

　　“飛行對(duì)中”技術(shù)

　　 這項(xiàng)技術(shù)最早由美國QUAD公司開發(fā)并采用，它把CCD圖象傳感器直接安裝在貼裝頭上，一起運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后，在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過程中對(duì)器件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中，使細(xì)腳距IC的貼片速度提高了5倍，打破了細(xì)腳距IC的貼片瓶頸。

　　雙路輸送結(jié)構(gòu)

　　 雙路輸送貼片機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼片機(jī)的性能下，將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)，這種雙路結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，完成二塊大小相同的印制板的器件貼裝；異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí)，另一塊印制板則完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟。這兩種方式均能縮短貼裝機(jī)的無效工作時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

　　自動(dòng)吸嘴轉(zhuǎn)換功能

　　 由于傳統(tǒng)的貼片機(jī)貼裝頭部的吸嘴唯一，因此在吸取大小不同的器件時(shí)需經(jīng)常到吸嘴站(Nozzle Station)更換吸嘴，使無效工作時(shí)間增加，從而造成生產(chǎn)效率的降低。為了解決這一矛盾，日歐一些公司新型貼片機(jī)的貼裝頭部作了改進(jìn)，如采用轉(zhuǎn)盤和復(fù)式吸嘴結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)指的是貼片機(jī)的貼裝臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，其中包含有各種不同類型的吸嘴，在貼裝頭移動(dòng)過程中自動(dòng)更換所需吸嘴，無需增加額外時(shí)間，并且在一個(gè)拾放過程中可以同時(shí)吸取多個(gè)元器件，降低了貼裝臂來回運(yùn)動(dòng)的次數(shù)，從而提高貼片機(jī)工作效率。這種機(jī)器可以通過增加貼裝臂數(shù)目來提高速度，具有較大靈活性，像SIMENS的HS-50就含有四個(gè)這樣的貼裝頭，可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)貼5萬片元件。復(fù)式吸嘴結(jié)構(gòu)指的是貼裝頭采用了同軸兩個(gè)大小不同吸嘴，當(dāng)吸取較小元件時(shí)，小吸嘴伸出；當(dāng)吸取較大元件時(shí)，大吸嘴伸出。這種結(jié)構(gòu)也可以實(shí)現(xiàn)吸嘴自動(dòng)轉(zhuǎn)換，如松下公司的MSH3就采用了這種結(jié)構(gòu)。

　　2．新型貼片機(jī)發(fā)展的另一重要趨勢就是高精度，目前正采取如下措施，以適應(yīng)窄間距、新型器件對(duì)貼裝精度的要求，主要改進(jìn)有：（1）采用了高分辨率的線性編碼器閉環(huán)系統(tǒng)。（2）采用智能服務(wù)系統(tǒng)提高了服務(wù)性能和縮短了調(diào)整時(shí)間，減輕主機(jī)負(fù)荷，提高貼裝可靠性。（3）改進(jìn)了機(jī)器視覺系統(tǒng)，采用高分辨率的線性掃描攝象機(jī)，并對(duì)圖象進(jìn)行灰度處理，提高圖象處理精度，進(jìn)一步提高了貼裝機(jī)的精度等級(jí)。（4）采用溫度補(bǔ)償功能，降低環(huán)境對(duì)貼裝超細(xì)間距IC的影響。

　　3．由于現(xiàn)在的生產(chǎn)制造環(huán)境千變?nèi)f化，為了適應(yīng)這一情況，新型貼片機(jī)正向柔性制造系統(tǒng)（FMS）方向發(fā)展。如日本富士公司一改貼裝機(jī)的傳統(tǒng)概念，將貼裝機(jī)分為控制主機(jī)和功能模塊機(jī)，可以根據(jù)用戶的不同需要，由控制主機(jī)和功能模塊機(jī)柔性組合來滿足用戶的需要。模塊機(jī)有不同的功能，針對(duì)不同元器件的貼裝要求，可按不同精度和速度進(jìn)行貼裝，以達(dá)到較高的使用效率，當(dāng)用戶有新的要求，可以根據(jù)需要增加新的功能模塊機(jī)。

　　4．多功能也是貼片機(jī)的一個(gè)發(fā)展趨勢。由于這類貼片機(jī)兼具高速機(jī)和高精度機(jī)的特點(diǎn)，貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機(jī)和高速機(jī)，它能解決無論是高速機(jī)還是高精度機(jī)引起的瓶頸問題。因而較普通機(jī)器具有更大的靈活性，只需一臺(tái)多功能機(jī)器就可取代高速機(jī)十中速高精度機(jī)的配置，從而降低整條線的成本，減少占地面積。多功能貼片機(jī)正受到越來越多中小企業(yè)的青睞。

　　5．高速貼片機(jī)模塊化。旋轉(zhuǎn)頭的設(shè)計(jì)經(jīng)歷了近十年的發(fā)展壯大，在高速機(jī)行列中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，但隨著速度進(jìn)一步提高，從理論上講，傳統(tǒng)的單軸多頭的旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)已走到了盡頭，它的速度是受電機(jī)及控制部件速度、精度限制的。目前的發(fā)展趨勢是模塊化設(shè)計(jì)，一臺(tái)貼片機(jī)由多個(gè)相同的模塊組成，而每個(gè)模塊內(nèi)部實(shí)現(xiàn)高速化（有單頭多模組及旋轉(zhuǎn)多模組組成），如PHILIPS和SIMENS是這方面的典型代表。PHILIPS的FCM機(jī)器采用單頭多模組方式，速度高達(dá)8萬片/小時(shí)，SIMENS的HS-50機(jī)器采用旋轉(zhuǎn)頭多模組，速度達(dá)5萬片/小時(shí)。其實(shí)這種設(shè)計(jì)可以簡單理解為多模組同時(shí)進(jìn)行相同的貼片工作，這樣綜合速度指標(biāo)就可以達(dá)到更高的水平。

　　6．貼裝機(jī)的另一發(fā)展方向是智能化，這就為CIMS用于SMT生產(chǎn)線打下技術(shù)基礎(chǔ)。

　　焊接設(shè)備

　　 再流焊接設(shè)備正向著高效、多功能、智能化發(fā)展，其中有具有獨(dú)特的多噴口氣流控制的再流焊爐、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)的再流焊爐、帶局部強(qiáng)制冷卻的再流焊爐、可以監(jiān)測元器件溫度的再流焊爐、帶有雙路輸送裝置的再流焊爐、帶中心支撐裝置的再流焊爐等。除了上述這些新型再流焊爐外，智能化再流爐也已經(jīng)出現(xiàn)了，其調(diào)整運(yùn)轉(zhuǎn)由內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制，在Window視窗操作環(huán)境下可很方便使用鍵盤或光筆輸入各種數(shù)據(jù)，又可迅速地從內(nèi)存中取出或更換再流焊工藝曲線，節(jié)省調(diào)整時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。智能化再流焊爐的許多機(jī)構(gòu)的運(yùn)作，例如：回流爐自動(dòng)啟動(dòng)和停止，在規(guī)定時(shí)間選定存儲(chǔ)的再流焊工藝曲線，自動(dòng)調(diào)整加熱區(qū)設(shè)置，啟動(dòng)再流焊爐，到時(shí)關(guān)閉。鏈?zhǔn)絺魉蛶挾茸詣?dòng)調(diào)節(jié)，與加工印制板尺寸相匹配，通氮工藝與常規(guī)空氣再流焊工藝變換等功能的自動(dòng)設(shè)置都不必人工操作，全由計(jì)算機(jī)程序控制。智能化再流焊爐的出現(xiàn)，給SMT焊接工藝增添了新的活力，也為CIMS進(jìn)入到SMT生產(chǎn)線中創(chuàng)造了條件。

　　 波峰焊在混裝工藝中應(yīng)用廣泛，其新發(fā)展有：（1）過程控制電腦化。這使得整機(jī)可靠性大為提高，操作維修簡便，人機(jī)界面友好。（2）環(huán)保方向發(fā)展。由于ODS的禁用和VOC的限用，PCB焊后的清洗問題，變得越來越緊迫和嚴(yán)重。目前出現(xiàn)的SMT波峰技術(shù)與免清洗技術(shù)的結(jié)合，產(chǎn)生了當(dāng)前的超聲噴霧和氮?dú)獗Ｗo(hù)等機(jī)型，這些新機(jī)型的出現(xiàn)順應(yīng)了保護(hù)地球生態(tài)環(huán)境的呼聲和要求。（3）釬料波峰動(dòng)力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著感應(yīng)電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應(yīng)用技術(shù)的完善，感應(yīng)電磁泵技術(shù)將逐漸替代機(jī)械泵技術(shù)，成為未來釬料波峰動(dòng)力技術(shù)的主流。（4）PCB傳動(dòng)系統(tǒng)的發(fā)展。由于PCB進(jìn)入波峰的傾角，是影響焊接效果的一個(gè)重要因素，而傾角大小的取舍又是與整機(jī)外型尺寸大小相關(guān)連的，既要整機(jī)外型小，又要傾角大，這一對(duì)矛盾只有通過采用曲線漸變異軌和機(jī)械手可變傾角結(jié)構(gòu)來加以調(diào)和。瑞士epm的Eleven機(jī)器人型波峰焊接機(jī)正是上述結(jié)構(gòu)的典型應(yīng)用。（5）惰性氣體保護(hù)技術(shù)。在設(shè)備上采用惰性氣體（例如氮?dú)猓┍Ｗo(hù)技術(shù)，將釬料槽和波峰上釬料完全與空氣隔絕，從根本上消除釬料氧化現(xiàn)象的發(fā)生。

　　表面貼裝元器件的發(fā)展

　　 隨著電路安裝密度的提高，表面貼裝元器件（Surface Mount Device,簡稱SMD）代替?zhèn)鹘y(tǒng)的過孔插裝元器件已成為必然趨勢。目前SMD在形態(tài)上正向著兩個(gè)相反的方向上發(fā)展，即小型化和大型化。小型化指的是SMD的外形尺寸越來越小，如片狀電阻電容，它經(jīng)歷了以下發(fā)展歷程：3225→3216→2520→2125→1608→1005,目前最新出現(xiàn)的尺寸是0603（即長0.6mm,寬0.3mm），日本等國已經(jīng)將0603類型的元件用于DVD、移動(dòng)電話等產(chǎn)品的生產(chǎn)中，極大提高了電路板組裝密度，縮小了產(chǎn)品的體積。而大型化是指由于IC芯片功能增加導(dǎo)致I/O端子數(shù)增加，從而使IC封裝尺寸增大。為滿足高密度組裝的要求，器件大型化的實(shí)質(zhì)是IC封裝的高集成化、高功能化、多引線化和細(xì)間距化。為了適應(yīng)目前電路安裝密度越來越高的要求，一些新型元器件(如FC、BGA、CSP等)紛紛出現(xiàn)。隨著這些新型元器件的出現(xiàn)，一些新技術(shù)、新工藝也必將產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了表面貼裝技術(shù)的發(fā)展。

　　SMT工藝材料的發(fā)展

　　 常用的SMT工藝材料包括：條形焊料、膏狀焊料、助焊劑、稀釋劑和清洗劑等。出于保護(hù)地球環(huán)境的目的，其正向著免清洗和無鉛型發(fā)展，如歐美日等發(fā)達(dá)國家正開展無鉛焊料的研究，并取得了較快的進(jìn)展，相信在不久就會(huì)進(jìn)入生產(chǎn)實(shí)用階段。

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